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日本SAMCO 深硅蝕刻設備 RIE-400iP

簡要描述：The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統，它使用高密度等離子體來執行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

更新時間：2026/4/7 13:43:11

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產品型號：RIE-400iP

The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統，它使用高密度等離子體來執行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

該系統專為研發和中試生產客戶設計，需要高規格，多功能和強大的系統，具有出色的工藝技術。

系統配置

● 配備先進的ICP源：HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil) 可
實現高度均勻且精確的蝕刻
● 獨創的ESC (靜電卡盤)提高了導熱性，可使晶圓片的溫度
更為均勻
● 高速排氣系統且占地面積小
● 強化腔室設計，實現工藝穩定性和可重復性
● 優秀的工藝庫和技術
● 高達ø4“(100毫米)晶圓
● 人性化的操作界面
● 易于維護

應用場景

尺寸